据媒体消息，近日，龙华区正式对外印发《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》，推动产业创新成果加快转化为新质生产力，相关企业最高可获800万元资金补贴。
根据《若干措施》，申报主体原则上必须是具有独立法人资格及实际经营地在深圳市龙华区的半导体与集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、零部件、EDA/IP等企业、机构或组织。
据悉，《若干措施》既有支持企业发展壮大、兼并重组以及产业园区建设运营等基础性措施，也着重突出了对半导体与集成电路设计、设计工具研发、产品测试验证等关键环节的支持。其中，针对符合条件的企业，龙华区将给予10万至800万元不等的资金补贴，单条政策的年度资助总额更是高达2000万元，为产业发展构筑起全方位的政策支撑体系。
其中，为支持企业发展壮大，《若干措施》提出，对上年度营业收入在5000万元以上且正增长的企业，给予10万元的一次性奖励。该条政策年度资助总金额最高1000万元。
为支持企业兼并重组，《若干措施》提出，支持企业围绕产业链上下游通过兼并、收购等多种形式开展并购重组。对成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研发机构），且并购金额在5000万元以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的第三方法律尽调、业务评估、财务审计费用，按照实际支出费用的50%，给予最高500万元的一次性资助。
为支持产业园区建设运营，《若干措施》提出，对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路专业园区，按照上年度运营费用的10%，给予园区运营公司每年最高100万元的资助。对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路企业和机构，按照上年度实际支付租金的50%，给予每年最高20万元、最长3年的房租资助。
为提升产业创新能力，在支持半导体与集成电路设计上，《若干措施》提出，
（一）支持EDA购买。对购买国产化EDA设计工具软件（含软件升级费用）开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
（二）支持IP购买。对购买国产化IP开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助。
（三）开展MPW（多项目晶圆）项目。对开展MPW流片的企业，按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助。
（四）首次工程流片。对开展首次工程流片的企业，按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助。
该条政策年度资助总金额最高1500万元。
为支持设计工具研发，《若干措施》提出，对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入的20%给予每年最高500万元资助。该条政策年度资助总金额最高1000万元。
为支持产品测试验证，《若干措施》提出，对在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。该条政策年度资助总金额最高1000万元。
为支持产品推广应用，《若干措施》提出，对销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品的企业，且符合龙华产业发展导向，给予每年最高250万元的奖励。
为完善产业生态体系，降低企业用房成本，《若干措施》提出，对在厂房建设中支出千级及以下洁净室装修工程费的企业，上年度建成并投入100万元至1000万元的，按照上年度实际投入费用的30%给予最高150万元的一次性资助；上年度建成并投入1000万元以上的，按照上年度实际投入费用的15%给予最高300万元的一次性资助。该条政策年度资助总金额最高1000万元。
为降低企业用人成本，《若干措施》提出，对企业上年度用于支付技术研发、工程技术骨干和高级管理人员薪金的成本给予一定比例资助，按照上年度总产值10亿元以上（含）、5亿元（含）-10亿元（不含）、5亿元以下（不含）的企业，给予每年最高800万元、500万元、300万元的资助。该条政策年度资助总金额最高2000万元。
为支持公共服务平台建设运营，《若干措施》提出，对经评估通过的集成电路公共服务平台，按照自有资金投入的50%给予最高100万元的一次性资助；对其用房租赁，按照上年度实际支付租金的50%给予每年最高50万元的资助，最长3年。
为支持企业融资，《若干措施》提出，对近2年获得天使投资、风险投资、创业投资等基金投资入股、且单轮投资在2000万元以上的企业，经评估，按本轮到位资金的5%给予最高200万元的奖励。获得本条奖励后再次获得融资的，不再给予奖励。（投资额为扣除龙华区政府股权投资基金出资部分及其子基金政府股权投资部分）
为加强产业服务支撑，《若干措施》提出，鼓励半导体与集成电路产业领域企业、机构及其他组织举办会议会展、项目路演、技术论坛、创新创业大赛等要素对接活动（平台），依法依规采取政府购买服务方式给予支持。