10月11日晚间，粤芯半导体技术股份有限公司对外披露上市公告书，公司人民币普通股股票将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称为“粤芯半导体”，证券代码301660。
本次公开发行价格为12.01元/股，超额配售选择权行使前发行股票5.13亿股，发行后总股本约28.78亿股，全部为新股发行、无老股转让；若超额配售选择权全额行使，发行数量将增至5.90亿股，发行后总股本约29.55亿股。按发行价计算，公司发行后市值约345.68亿元，募集资金总额约61.57亿元，扣除发行费用后净额约59.62亿元。
粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，也是粤港澳大湾区集成电路产业链的重要标的。公司采用“定制化代工”模式，主要为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工及特色工艺解决方案，业务覆盖集成电路、功率器件及光电融合等方向，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G及人工智能等领域。
产能方面，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，当年产能利用率96.38%。四期项目规划新增4万片/月产线，建成后台月产能将提升至12万片。在硅光领域，粤芯是国内少数具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，工艺平台覆盖400G、800G及1.6T光模块应用。
本次募资将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。公司表示，相关项目旨在提升特色工艺平台能力，推动业务由消费级向工业级、车规级延伸，并拓展人工智能与光电融合应用场景。
财务数据显示，粤芯半导体仍处于未盈利阶段。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，归母净利润分别亏损19.17亿元、22.53亿元和23.46亿元；2026年上半年营收17.77亿元，同比增长68.76%，亏损10.52亿元。公司在上市公告书中亦提示，上市初期流通股比例较低、创业板前五个交易日不设涨幅限制，股价存在较大波动风险。
粤芯半导体本次IPO适用创业板第三套上市标准，是继大普微之后创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造上市公司。其挂牌上市将为国内重资产半导体制造企业利用资本市场融资扩产提供样本，也有助于补齐华南地区高端晶圆制造产能短板。