5月10日，包括广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目和中山市亿城高朗五金制造有限公司投资的音响塑料配件、电器配件项目在内的2宗亿元以上项目签约落户惠州产业转移工业园。
据悉，芯片封装及研发生产项目分两期建设，共计计划投资15亿元，达产后预计年营业收入15亿元，年创税额6700万元。音响塑料配件、电器配件项目计划投资1.5亿元，预计年产值2亿元，预计年税收600万元。
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5月10日，包括广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目和中山市亿城高朗五金制造有限公司投资的音响塑料配件、电器配件项目在内的2宗亿元以上项目签约落户惠州产业转移工业园。
据悉，芯片封装及研发生产项目分两期建设，共计计划投资15亿元，达产后预计年营业收入15亿元，年创税额6700万元。音响塑料配件、电器配件项目计划投资1.5亿元，预计年产值2亿元，预计年税收600万元。