6月2日，据广州市白云区获悉，东韩半导体（广东）有限公司与广州市规划和自然资源局白云区分局正式完成国有建设用地使用权出让合同签约，标志着半导体陶瓷基板生产基地项目成功落地白云区未来产业创新核心区。该项目总投资约14.68亿元，将补齐区域半导体产业链关键环节，有力推动白云区先进制造业提质升级，为辖区现代产业体系建设注入强劲新动能。
据了解，本次出让地块为AB1208074地块，坐落于白云区太和镇、龙归街片区，用地性质为一类工业用地，总用地面积51092平方米，其中出让宗地面积47293平方米，规划计容建筑面积区间为94586平方米至189172平方米，将高标准建设专业化、智能化半导体生产基地，聚焦半导体陶瓷基板核心产品的研发与量产。
落地企业技术底蕴深厚、产业资源雄厚，具备全球领先的半导体配套研发制造能力。其关联企业包含韩国头部碳化硅半导体设备及陶瓷基板制造企业STI、深耕第三代功率半导体模块领域的TCK。其中，STI长期为全球行业龙头提供配套服务，技术实力稳居行业第一梯队；TCK专注碳化硅器件、绝缘栅双极晶体管等核心产品研发生产，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等战略性新兴赛道，拥有成熟的产业化技术体系与市场应用经验。
此次项目落地，是白云区半导体产业链布局的重要突破，精准契合区域大力发展先进制造业的核心战略。通过引入韩资高端半导体制造项目，实现优质产业、龙头企业与优质土地资源的高效精准匹配，有效填补区域半导体陶瓷基板产能空白，完善第三代半导体产业配套链条，助力白云区高端制造产业集聚发展。
下一步，广州市规划和自然资源局白云区分局将持续优化产业用地保障服务，持续升级供地流程与服务机制。针对产业项目发展需求，灵活运用长期租赁、先租后让、弹性年期等多元化土地供应模式，切实降低企业用地成本、减轻投产压力。以精准高效的自然资源要素保障，护航重大产业项目快建设、快投产、快见效，持续夯实白云区产业发展空间底盘，推动区域经济高质量发展。