近日，《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》（以下简称《实施细则》）发布。《实施细则》从“支持重大项目投资”等13个方面对符合条件的企业给予支持，其中，最高扶持达2000万元。
据悉，《实施细则》从支持重大项目投资、支持企业发展壮大、支持平台建设和运营、降低企业租金成本、降低环保设施运营成本、支持EDA/IP工具研发、支持芯片设计和生产制造类工具购买、支持芯片产品流片、支持测试验证分析、支持自主产品销售、支持信贷融资贴息、降低企业用人成本、支持行业会议会展等13个方面给予支持，覆盖了半导体与集成电路产业企业设计、生产、测试、销售全产业链，同时对企业的空间、融资、人才引进等一并给予支持。
其中，在支持重大项目投资方面，龙岗区将对上年度在龙岗区实际新增固定资产投资（不含地价）5000万元以上的半导体与集成电路相关项目的企业，按照上年度在龙岗区实际新增固定资产投资（不含地价）的10%，给予单个企业每年最高2000万元的资助。
《实施细则》对从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路企业，按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。同时，对上年度购买芯片设计和生产制造类工具的半导体与集成电路相关企业，给予每年最高200万元的资助。同时，龙岗区将对实收资本不低于500万元的半导体与集成电路相关企业，按照上年度在原有产业用房面积基础上新增租赁产业用房开展半导体与集成电路业务实际发生租金的50%，给予每年最高100万元的资助。
此外，《实施细则》对从龙岗区内银行获得1年期以上贷款用于项目建设和运营的半导体与集成电路相关企业，按照不超过贷款实际利率的50%，且不超过同期LPR（贷款市场报价利率）平均值给予贴息支持，单个企业每年贴息总额不超过100万元。