2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）于2025年6月20日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。ICS2025峰会由中国半导体行业协会设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会。
本届峰会以“芯聚湾区，破局共生”为主题，择址深圳南山——粤港澳大湾区科技创新高地，与会嘉宾齐聚一堂，共商集成电路产业在复杂国际形势与技术变革浪潮中的破局之道，共谋产业发展新篇。
2025中国（深圳）集成电路峰会现场
高屋建瓴，指明产业发展方向
ICS2025峰会高峰论坛上，深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长卢国建致欢迎辞。他表示，本届峰会的宗旨在于汇聚各方智慧，从全产业链的宏观视角出发，深挖我国在半导体领域的独特优势，群策群力，补链强链。他提到，深圳市半导体行业协会成立二十余年来，始终致力于发挥桥梁纽带作用，精准传递政策导向、为政策制定建言献策、服务企业需求、整合产业链资源，推动全产业链协同发展。深圳得益于得天独厚的区位优势，依托国家政策支持的天时、粤港澳大湾区的地利、完整产业生态链的人和，培育了一大批优秀的领军企业，形成了“场景驱动创新、创新驱动芯片发展、芯片进步最终反哺半导体产业升级”的良性循环。我们要把握深圳作为国家改革试验田的契机，大胆探索，勇于实践，让深圳成为“AI+芯片+场景化”的全球策源地。
深圳市半导体行业协会会长 卢国建
南山区人大常委会副主任赵庆军在致辞中表示，南山作为深圳的创新高地，自立区以来始终保持着昂扬向上的发展态势。2024年南山区集成电路产业总销售额已经突破1000亿元，全市一半以上的集成电路设计企业落户南山，众多优质企业在此聚集，产业链创新生态正逐步走向完善。诚邀各位业界精英今后多到南山交流合作、投资发展，期待在这片创新热土上共同见证中国集成电路产业的飞跃发展。
南山区人大常委会副主任 赵庆军
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，整机和行业应用是我国的优势，更是粤港澳大湾区的优势，互相成就才是良性循环的关键，半导体产业链链内要形成环环相扣、压力传导，以整机企业需求牵引设计业发展。呼吁各行业协会多拜访了解整机企业的需求痛点，帮助出谋划策，利用协会平台在全国范围内为整机企业寻求最佳选择。
中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在致辞中提到，2024年中国集成电路行业尤其是设计业取得了非常好的成绩，全行业收入达到了6460亿元，同比上年增长将近12%。上海、深圳、北京继续位居我国集成电路设计业前列。深圳非常具有前瞻性，抓住人工智能蓬勃兴起的浪潮，带动人工智能多领域应用，打造人工智能全域全时全场景应用的未来之城。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军
广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫在致辞中提到，近年来广东省深入贯彻落实习近平总书记对广东的重要指示精神，以集成电路产业引领新质生产力发展，加快实现高水平科技自立自强，大力实施广东强芯的工程，加快构成集成电路产业的四梁八柱，推动全省集成电路产业协同创新。
广东省集成电路行业协会会长 陈卫
极具前瞻性与深度的见解，引领产业创新发展
在高峰论坛的主题演讲环节，深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任，带来《深圳集成电路产业发展报告》主题演讲，全面梳理了深圳市集成电路产业的发展现状，并对新形势下中国集成电路产业的发展趋势进行了深入分析。随着集成电路重点项目的顺利推进，深圳市集成电路产业规划布局渐趋规模，产业链日益完善，创新成果不断涌现。据深圳市半导体行业协会统计，截至2024年底，深圳市共有集成电路企业727家，2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，增长率为32.9%。他指出，全球半导体产业秩序重置的百年大变局正在到来，每一次危机和变革都将为产业带来颠覆性机遇。粤港澳大湾区依托特色产业和优势资源，在进一步加强基础研究、加速技术迭代、重构产业生态的基础上，充分发挥链主企业的引领作用、区域集群化的发展模式以及跨领域的技术融合，为全球半导体产业提供“湾区方案”。
深圳市半导体行业协会咨询委员会 周生明主任
欧洲科学院院士、智能感知与图像理解教育部重点实验室主任、西安电子科技大学人工智能研究院院长焦李成，带来《诺奖启示的下一代人工智能：挑战与机遇》主题演讲，阐述了人工智能的起源、发展、变革与挑战。他提到，人工智能进入深度学习驱动的新时代，在实际领域中的应用涵盖图像识别、语音识别、自然语言处理、游戏等，展示了深度学习在各个行业的变革性影响。数据、模型、知识共同驱动人工智能的全方位发展，下一代人工智能面临如何在没有数据的情况下学习，如何具有自我意识、情感、反思自身处境与行为的能力，如何创造与生成更加鲁棒、多样化的知识等方面的挑战。
西安电子科技大学人工智能研究院院长 焦李成
华润微电子有限公司副总裁马卫清发表了题为《功率焕新智胜芯未来——功率半导体产业发展趋势及机遇》的主题演讲。他深入分析了全球宏观经济形势与半导体行业的整体走势，重点聚焦功率半导体细分赛道，详细解读了行业的市场格局与技术发展趋势，并分享了国内功率半导体企业在经营模式、产品布局以及产能规划等方面的实践经验与实战思路。他指出，尽管功率半导体行业面临着诸多挑战，如需突破国际巨头的市场垄断、应对供应链的不稳定以及跨越终端市场的高准入门槛等，但随着AI、新能源以及电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，功率半导体产业正迎来新一轮的创新发展机遇，有望实现产业升级与突破。
华润微电子有限公司副总裁 马卫清
鹏城实验室副主任石光明带来《大模型本质及未来的AI技术思考》主题演讲，详细阐明了人工智能的由来、AI技术发展历程和大模型的推进状况及应用，指出AI大模型的本质，从能源危机、强化中心化、训练数据、算力需求等方面分析了AI大模型存在的问题，从AI技术的底层逻辑推测了下一步AI可能的发展方向。该思考既是技术发展的罗盘，指引高效模型架构与多模态融合，也是社会变革的透镜，迫使人类重新定义创造力边界、责任分配与协作模式，其终极意义在于确保AI从“效率工具”进化至“共生伙伴”的进程中，技术与文明实现双向赋能。
鹏城实验室副主任 石光明
成都华微电子科技股份有限公司副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任、ADC首席专家杨金达带来《精度无界 速度无限——成都华微新一代高速ADC赋能数字世界》主题演讲。成都华微正式发布了新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，该款ADC芯片在采样速率、动态性能、输入模拟带宽等核心指标上持续领跑全球，打破了国际巨头在高速高精度ADC领域的长期垄断，实现了国内高速高精度ADC的自主创新突破。2024年全球ADC市场规模已突破300亿美元，并以年均7.5%的增速持续扩张，但这一市场长期被ADI、TI国际巨头垄断，高端ADC国产化率不足5%。他强调，在AI与万物互联的时代，数据洪流对高速高精度信号转换提出了前所未有的需求。我们突破的不只是芯片性能指标，更是构建了自主正向研发的核心能力，让中国高端装备拥有感知数字世界的澎湃动力。此次发布不仅标志着国产高速高精度ADC实现从技术追赶到全球引领的历史性跨越，更将加速关键领域核心器件的国产化进程。
成都华微电子科技股份有限公司副总工程师 杨金达
中国半导体行业协会副秘书长陈文带来《半导体产业发展形势》主题演讲，她指出，当前中美之间的博弈不断升级，全球各国也都不甘示弱，国际整体局势越发扑朔迷离。就当前半导体产业发展形势，我们必须认清三个事实：中美之间是一个新崛起国与一个老守成国之间的博弈，中美半导体博弈，还将持续20-30年；中国半导体产业已经发展到从全面落后到同台竞争的阶段，中国是一个最具活力也最具潜力的市场，已经成为全球科技创新的重要驱动力；自立自强发展是半导体产业界共同的任务和目标。她呼吁，我们的企业要聚焦自身、踏实做产业，凝聚合力、抱团发展，自立自强的同时，要坚持国际合作始终不变。
中国半导体行业协会副秘书长 陈文
高峰论坛上还举行了颁奖仪式。获奖单位凭借深厚的行业影响力为峰会汇集顶尖资源，在资源共享、品牌共建、产业共促的道路上，一直同心同行，让产业链同频共振。
获得特别贡献奖的是：
成都华微电子科技股份有限公司
西门子EDA
Cadence
深圳华大九天科技有限公司
上海概伦电子股份有限公司
芯海科技(深圳)股份有限公司
获得突出贡献奖的是：
安谋科技（中国）有限公司
西安西电慧创集成电路有限公司
上海合见工业软件集团有限公司
深圳佰维存储科技股份有限公司
深圳平湖实验室
广东欧莱高新材料股份有限公司
深圳砺芯半导体有限责任公司
杭州晶测电子技术有限公司
天芯互联科技有限公司
吾拾微电子（苏州）有限公司
气派科技股份有限公司
苏州伊赛仑特电子科技有限公司
富社(上海)商贸有限公司
上海朗仕电子设备有限公司
德律泰电子（深圳）有限公司
深圳国微芯科技有限公司
深圳开阳电子股份有限公司
获得战略合作奖的是：
国家集成电路设计深圳产业化基地
西咸新区华西慧创微电子技术产业化研究院
SEMI-e深圳国际半导体展
深圳华强电子交易网络有限公司
东莞市集成电路行业协会
广东省集成电路行业协会
CEIA电子智造｜导电高研院
深圳市西安电子科技大学校友会
西安电子科技大学微电子行业校友会
西安交通大学微电子行业校友会
西北工业大学校友会微电子校友交流分会
电子科技大学深圳校友会
广东六棱镜数字科技发展有限公司
珠海先进集成电路研究院
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
深圳市鹏湾芯巢科技创新有限公司
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展
深圳市凯睿文化传媒有限公司
展览展示区：前沿成果荟萃，彰显产业活力在ICS2025峰会的展览展示区，集中展示了集成电路产业最新的技术成果，吸引了众多参会者的目光，为企业和参会者搭建了一个展示交流产品与技术的平台，分享集成电路领域前沿成果和最新应用。
产品与技术展示现场
至此，上午的高峰论坛圆满结束。6月20日下午，ICS2025峰会有四大平行论坛以及专场对接会精彩继续，围绕人工智能与芯片设计、SiP与先进封装、国际化知识产权战略与专利导航、产教融合创新发展等议题，分享成功经验和创新思路，促进产业链上下游企业之间的沟通与合作。
ICS2025峰会为业界构筑起高层次的交流合作平台，这场立足湾区、辐射全国的行业盛会，正以强大的磁吸效应推动创新资源加速汇聚，共商共探集成电路产业在复杂国际环境和技术变革中的破局之道，让“中国芯”携手应对时代赋予的挑战，为我国集成电路产业高质量发展注入“湾区力量”。